未充分干燥
PC材料对水分敏感,若未充分干燥(水分含量需低于0.03%),高温下易降解,导致制品表面出现银纹、气泡等缺陷。
正确操作:使用分子筛干燥器,控制干燥温度100-120℃,料层厚度不超过25mm,干燥时间8-12小时。
原料污染
混入杂质或低质量填充物(如粒径过大的碳酸钙)会降低制品透光率,甚至引发消光现象。
正确操作:严格筛选原料,控制碳酸钙用量及粒度,避免粒径过大导致分散不均。
冷却水路堵塞
水垢堆积会降低冷却效率,导致型材各部位冷却不均匀,引发变形或尺寸偏差。
正确操作:定期清理冷却水路,检查水压及流量,确保喷淋量大而有力。
真空定型箱参数不当
螺杆与机筒间隙过大
螺杆与机筒轴向间隙超标会导致漏流严重,物料塑化不均,甚至引发排气孔冒料。
正确操作:定期检查并调整间隙,必要时更换螺杆或机筒。
共挤机操作失误
维护保养不足
未定期清理模头流道、真空孔径或切粒机刀具,会导致物料流动受阻、断条或连粒。
正确操作:制定维护计划,清理模头及真空系统,更换磨损刀具,检查热电偶及温控表。